利鼎LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、具有 的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有 的保护性。
一、应用范围：
主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等IC的邦定与密封。
二、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化条件：100～120℃/90～60分钟
四、固化特性：
拉伸强度： Kg/cm2 17～19
冲击强度： Kg/cm2 6～7
压缩强度： Kg/cm2 108～115
表面电阻： ohm 7×1014
体积电阻： ohm-cm 5×1015
耐电压： KV/mm 18-20
热变形温度： ℃ 120～125
膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5
邦定胶包装规格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。
贮存及运输
1．25℃储存 期3个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。
2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
