利鼎LD-503邦定膠是單組分環氧樹脂黑膠，主要用於IC等封裝及邦定，在室溫時具有高觸變性、硬化后表面成型好、具有 的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和邦定的鋁線具有 的保護性。
一、應用範圍：
主要推薦用於各種電子計算機、電子玩具、遊戲機、電子表、音樂卡、電器等IC的邦定與密封。
二、邦定膠性狀：
顏色：黑色或據客戶需求調整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化條件：100～120℃/90～60分鐘
四、固化特性：
拉伸強度： Kg/cm2 17～19
衝擊強度： Kg/cm2 6～7
壓縮強度： Kg/cm2 108～115
表面電阻： ohm 7×1014
體積電阻： ohm-cm 5×1015
耐電壓： KV/mm 18-20
熱變形溫度： ℃ 120～125
膨脹係數： cm/ cm/℃ 6×10-5
邦定膠包裝規格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。
貯存及運輸
1．25℃儲存 期3個月，冰箱儲存，溫度10℃以下，有效期6個月。
2．本品為非危險品，可按非危險品存儲及運輸。
付款方式︰ 銀行轉賬/現金
